测试范围

切片分析用于材料科学，剖析金属、陶瓷等微观结构；生物医学领域，检测组织切片辅助疾病诊断；地质研究中，观察岩石切片了解地层信息。涵盖实验室研究、临床诊断、矿产勘查等场景，为各领域深入探究物质特性提供支撑。

测试项目

主要测试项目有微观结构观察，查看材料或组织微观形貌；成分分析，测定切片内元素、化合物组成；晶体结构分析，明确晶体排列方式；厚度测量，精准测量切片厚度；缺陷检测，查找切片中的裂缝、孔洞等缺陷。

检测仪器

常用检测仪器为显微镜，包括光学显微镜、电子显微镜，用于微观结构观察；能谱仪，开展成分分析；X 射线衍射仪，进行晶体结构分析；测厚仪，测量切片厚度；无损检测设备，检测缺陷。搭配制样设备，制备合格切片。

检测方法和测试标准

检测方法依项目选仪器按流程操作。测试标准有材料行业的 GB/T 13298 - 2015 金属显微组织检验方法；生物医学相关标准如 WS/T 230 - 2017 临床常用医学检验项目参考区间 第 2 部分：生化检验；地质领域标准如 GB/T 17412.1 - 1998 区域地质图图例 第 1 部分：变质岩，确保切片分析结果可靠。